售價上升的關(guān)鍵因素

智能手機(jī)的 ASP 上升與物料清單（BoM）成本的增加密切相關(guān)，手機(jī)芯片（SoC）價格的上漲是主要因素之一。

報告中以小米最新發(fā)布的 15 系列舉例，該系列手機(jī)搭載高通驍龍 8 至尊版芯片，售價較前代上漲了 70 美元。

Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示： 2024Q3 全球智能手機(jī) ASP 平均售價為 349 美元（當(dāng)前折合人民幣約 2498 元），創(chuàng) Q3 歷史新高，五大廠商的平均售價分別為：

• 蘋果 909 美元（當(dāng)前約 6506 元）；

• 三星 295 美元（當(dāng)前約 2111 元）；

• OPPO 246 美元（當(dāng)前約 1761 元）；

• vivo 214 美元（當(dāng)前約 1532 元）；

• 小米 148 美元（當(dāng)前約 1059 元）。

隨著制造商采用 4nm 和 3nm 等先進(jìn)工藝，預(yù)計從 2025 年開始，晶圓制造成本將上升，影響高通和聯(lián)發(fā)等公司的產(chǎn)品定價。

此外，內(nèi)存價格的上漲同樣對整體成本產(chǎn)生了重要影響。2023 年第三季度，內(nèi)存芯片價格結(jié)束了下跌周期，進(jìn)入新一輪上漲，DRAM 和 NAND 的現(xiàn)貨價格平均上漲超過 60%。

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