工業設計上,真我GT7 Pro中框為金屬直角邊,背部是方形矩陣三攝,包含主攝、超廣角和潛望長焦。
另外,真我GT7 Pro搭載高通驍龍8至尊版,這顆芯片基于臺積電第二代3nm制程打造,采用2+6架構設計,是高通迄今最強悍的手機芯片。
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責任編輯:振亭
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工業設計上,真我GT7 Pro中框為金屬直角邊,背部是方形矩陣三攝,包含主攝、超廣角和潛望長焦。
另外,真我GT7 Pro搭載高通驍龍8至尊版,這顆芯片基于臺積電第二代3nm制程打造,采用2+6架構設計,是高通迄今最強悍的手機芯片。
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